PC硬件进入2017年以来，似乎进入了一个怪圈：SSD、显卡、内存条等相继涨价，2017年与半导体相关的产业链只能用一个字归纳：涨价！而涨价背后居然是它在作怪。
2017年以来，与半导体相关的产业链进入一个涨价怪圈：首先是SSD因3DNAND转型产能不足进而涨价，接下来是虚拟货币大热导致显卡涨价，再然后是内存因智能手机大量出货涨价。2017年年初，魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手机价格上涨100元，涨价原因来自BOM成本上涨。随后联想、小米、魅族、乐视、金立均已宣布对其在售产品进行价格调整，纷纷涨价模式。
这场涨价风波的元凶，在于全球硅晶圆价格上涨。据了解，前几年硅晶圆的价格非常稳定，但到了2017年第一季度突然涨价10%，第二季度硅晶圆价格继续上涨，自7月开始的第3季合约价再调涨一成左右。而硅晶圆价格上涨实际上的原因还是硅晶圆厂对未来市场需求低估所导致的，由此引发硅晶圆涨价导致存储器供货紧张，形成涨价需求。同时成本的上涨可以传导至消费级芯片厂商和终端手机厂商，所以电子产品涨价周期将长达3-5年之久，这场涨价最终买单的只能是普通消费者。
硅晶圆可以说是现代半导体行业的基石，但中国在这方面很落后。目前中国在硅晶圆上还属于摸着石头过河的状况，厂商的强势崛起，才能破解国人受制于他人的涨价之苦。
11月2日上午消息，一直有传闻说苹果曾考虑将Touch ID指纹传感器装进iPhone X屏幕，由于技术问题无决，只好用Face ID替代Touch ID，成为唯一的识别技术。苹果再次强调，传言并不属实。苹果硬件工程高级副总裁丹·里乔解释说，苹果努力研究Face ID，想让它变成出色的技术，看到一线希望之后，苹果知道如果取得成功，就可以开发自己想要的产品；如果技术很好，苹果就可以将它当作唯一的技术，全面下注，不过这样做是有前提的，那就是FaceID真的更好。Apple Inside测试iPhone X Face ID时发现，新技术瞬间就可以解锁手机，非常安全可靠。
今天下午，OPPO在举行旗舰新品发布会，正式推出了全面屏拍照手机——OPPO R11s。其采用18:9的全面屏造型设计，屏占比超过85%，拥有极强的视觉震撼力，而骁龙660移动平台和4GB大运存的也让R11s拥有非凡的性能表现。后置2000万+1600万像素智选双摄以及双F1.7超大，让R11s成为了OPPO史上拍照实力最强悍的手机。除了全面屏设计之外，OPPO R11s或还将引领另一个潮流，那就是配色。OPPO为R11s全新推出了一个渐变红版本，其机身背部采用大气耐看的红色机身，前面板则为独具匠心的星幕屏设计，屏幕上下呈现出若隐若现的光晕效果，宛如将整片星空融入到了全面屏当中。相信R11s惊艳的渐变红定会引领起手机行业的配色新时尚。
在中国半导体材料及零部件发展2017年会上，中芯北方集成电制造()有限公司总经理张昕表示，中芯国际厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术的产业化，逐步打破国外厂商的技术和垄断。这预示着曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，终于可以堂而皇之地进入下游集成电制造企业了。近几年国产半导体材料产业增长态势明显，预计到2021年半导体材料国产化率达到50%，该如何实现这一目标？集成电材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛表示，一方面加快本地供应链形成上下游企业展开合作，引导行业整合和国内外并购发展，另一方面注重政策引导打造企业发展资本通道，从而带动整个材料业的发展，这也是近年来国内半导体材料产业呈现出的发展新特点。
今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高，对于OPPO和Vivo的依赖性大，这两家手机厂明年营运表现，将左右联发科明年手机芯片市占率和出货量。
特斯拉在时间今早公布了第三季度财报，报告显示，特斯拉第三季度营收为29.8亿美元，超出华尔街分析师平均预期的29.5亿美元；但第三季度依然亏损6.194亿美元，同时也加大了特斯拉加快Model 3轿车生产的压力。预计2017年交付大约10万辆Model S型电动车。预计到第四季度末，Model 3型电动车非GAAP能取得毛利率盈亏平衡。入门的纯电动车型成为最受人期待的新车确实不假，也收获了50多万的付费预定订单，但是Model 3的量产确实没有顺利的进展。产能依然不达标的原因是什么？主要原因还是供应商在生产时遇到的问题。除了亏损，财报还是显示了可喜的成绩：自公司成立，特斯拉已累计向客户交付250,000辆新车。据悉，特斯拉第四季度预计的成本支出约为10亿美元，大部分会用于购置Model 3的生产设备，相信随着配套设施的完善，离Model 3的量产相差不远了。
据外媒CNBC报道，微软设备部门的全球副总裁帕诺斯·帕奈（Panos Panay）在接受采访时表示，微软正在研发一款能在下一代HoloLens头戴显示器上使用的AI芯片。微软曾向披露自己正在为下一代HoloLens头显设备研发一款处理器，HoloLens是一款能在真实世界的视觉基础上覆盖上一层电子虚拟图像，并让用户同其进行触控交互的头戴显示器。而这款AI芯片能根据用户视线的方向，识别出对应的物体。此前，微软就一直与老对手苹果和谷歌针锋相对，这款AI芯片也将成为微软涉足AI芯片领域的第一次尝试。除了HoloLens之外，微软还打算将这款芯片应用到它旗下的其它产品上去。目前，AI芯片的军备竞赛已经进行得如火如荼。在电子设备里的AI芯片让产品具备了能应用AI技术的能力，这意味着这些设备无需同云端进行交互，就能处理一些复杂的AI任务。
长久以来，联发科芯片的版本迭代慢而且非常容易放弃老用户，现在看来，局面将要改善。据报道，联发科昨日宣布，正式进入谷歌的GMS Express项目，成为第一方的SoC。GMS Express用于向设备制造商分发软件包，包括GMS套件、谷歌兼容性测试套件（CTS）等。联发科称，此举将帮助采用MTK芯片的厂商缩减成本，同时加快设备的研发进度。OEM拿到后做设备测试然后提交谷歌授权实验室认证，时间长达3个月。今后，联发科将直接向终端品牌分发经过谷歌认证的Android软体和GMS套件，时间缩减到4周。同时，GMS Express还准许设备厂商直接接收谷歌的月度安全更新。联发科表示，旗下芯片每年支撑全球15亿台设备，此举将为自己的生态营造极大的便利。值得一提的是，首批认证ROM基于Android8.0底包，联发科称已经开始和关键合作伙伴进行测试。
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