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转自精实新闻的消息,联发科总经理谢清江于全球移动通讯大会(MWC)表示,联发科与中国车厂已经展开合作,将于今(2015)年下半年推出车用4G数据晶片。他指出,车联网为无线通讯技术的下一个重要市场,联发科亦不会缺席;他透露,联发科已透过转投资公司杰发,进入车用后装市场,4G及未来的5G数据晶片都将与车厂共同合作。在车联网效益方面,他表示,预计最快可在2020年之前看到。
在4G方面,谢清江表示,联发科今年底前将拿到欧美及中国电信商的4G验证,预估今年营运将成长1-2成,预估明(2016)年进军欧美4G市场的效益则将更明显;此外,今年下半年将开始投入5G晶片研发,预估5G将自2020年开始起飞。他并强调,联发科今年下半年4G芯片将更靠近高通,明年双方在数据机方面则会实力相当。
至于在穿戴市场及物联网 (IoT)方面的布局,谢清江则表示,目前穿戴应用产品已有两款,下半年还会再推出新平台;物联网方面则会主打白色家电、车联网,以及工业电脑等应用领域。
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