这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。,这种协议履行起来就有较度，同时也容易引起一些不必要的纠纷，不利于供应链的稳固和质量价值链的形…[阅读全文]
很多汽车及零部件企业都在想方设法破解这一难题。一些企业3D打印制造方式，成为解决难题的办法之一。由传统的减材制造开始向增材制作的转变，不仅体现在现在当前主流的快速还原创建应用中，也体现在市场生产和***终使用件的制造中。这项技术了设计师和制造商的想象力，摆…[阅读全文]
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